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如何用Pro/E制作手机呢

发布者:qingxin 发布时间:2013/5/4 阅读:725

  1.首先建ASSEMBLY档如BP01.asm,三个基本DATUM用DATUM/OFFSETPLANELS/0/0/0,以下各个ASSEM.COMPONENT的DATUM都用这样的方法做

  2.为BP01.asm中做第一个ASSEMBLY的COMPONENT不是上盖,也不是下盖,而应它首先做一个:骨架模型(SKELETONMODEL),如BP01_SKEL.PRT:Assembly/component/create/Skeletonmodel/empty/ok

  然后在这个空的skeletonmodel中做好:CALL机壳的外观尺寸,定好开模线和开模基准面,DRAFTANGLE,四个角用ADVANCEDROUND做出光滑过渡的角,所有PART能公用的CURVE也全放在这个骨架模型中。

  3.做好2.之后,拆上下盖就VERYEASY了,在ASSEMBLY模式下:Assembly/component/create/Part/empty/ok做一个空的上盖BP_UPPER_CASE.prt

  三个基本DATUM用DATUM/OFFSETPLANELS/0/0/0做,这样做与ASSEMBLY的DATUM就是重合的!然后首先在BP_UPPER_CASE.prt用COPYSURFACE/SOLIDSURFACE的方法COPYBP01_SKEL.PRT的表面到BP_UPPER_CASE.prt中,然后把这SURFACE转化为SOLID,然后COPYCURVE来COPYSKELETON中定下的分模线。这样做让上(或下)盖的外观外形由其骨架模型决定的好处是:这样有变动时只要在SKELETON中一改好就全好改了。方便又快捷。

  4.拆下盖,同样用这样的方法。

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